恰訊 〔記者洪友芳／新竹報導〕先進製程解決方案大廠印能科技（7734）今（26）日以承銷價1250元正式上櫃掛牌交易，股價最高至1590元，上漲340元，漲幅高達27.2%，不僅躋身「千金股」之列，股價還凌駕聯發科（2454）、台積電（2330）之上，氣勢驚人。
印能科技掛牌前承銷創下空前紀錄，不管是競拍價格還是公開申購價，皆是目前歷史最高價，公開申購價更因與興櫃價差大，吸引大批股民登記抽籤，參與公開申購共有8萬408筆，合格申購單為6萬7142筆，中籤率僅約0.56%，凍結市場資金839億元，為近3年凍結資金最高紀錄。
印能科技董事長洪誌宏表示，透過獨特產品安全保護機制、製程過程優化產品品質和性能並預測設備故障，印能協助客戶減少人工操作、降低製造成本及全方位的防禦系統，並提高生產效率與產品質量，相關解決方案更成為先進製程中的關鍵。
他表示，在先進製程中，氣泡的存在可能導致材料內部結構的不連續性，影響導電性、機械強度和熱穩定性等關鍵特性，甚至可能導致整體產品失效，對產品的質量與可靠性具有重大影響。印能科技透過真空、高壓、熱流技術及應用先進檢測技術，能即時監控和預測製程中每一個細節，強化產品可靠性與性能，同時降低生產成本與浪費，確保在客戶的產品在競爭激烈的市場中保持領先。
洪誌宏指出，異質整合的先進封裝是未來半導體發展的關鍵，透過小晶片（Chiplet）設計，以及晶片間的立體堆疊技術，先進封裝技術能顯著提高晶片性能。印能科技已開發出多款針對先進製程的創新解決方案，包括針對氣泡問題的除泡機種Void Free System（VFS）、應用於晶圓級封裝的全自動化製程除泡系統Void Terminator System（VTS）、專為高溫真空環境設計用於介電材料烘烤與回焊製程的PIoneer & PRO 系列，以及解決小晶片Chiplet除泡系統RTS（RTS-Chiplet），站穩先進封裝市場的領先地位。
