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半導體封裝設備廠均華(6640)2024年11月營收3.02億元，月減4.10%、年增1.73倍，法人估，其12月營收有望保持相對高檔水準，全年增逾一倍，且可首度賺進逾一個股本。展望後市，法人表示，CoWoS設備交機高峰將延續到2025年，目前均華在手訂單充沛，預期公司明(2025)年營收、獲利續創新高。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。
法人表示，目前均華在先進封裝設備市場，除了在晶片挑揀機擁高市占外，旗下高精度黏晶機 (Die Bonder)於去年底開始大量出貨。而高精度黏晶機亦切入日月光投控(3711)旗下矽品，訂單量能亦相當充沛，明年貢獻更放大，看好公司明年營運有望更上一層樓。
值得注意的是，如以被視為設備廠、工程相關業者「在手訂單」的延續、營收的先行指標「合約負債」來觀察，均華2024年第三季合約負債達約8700萬元，較前季的7200元增加了1500萬元。法人提醒，儘管合約負債波動乃屬正常，但近兩季未再創高，若後續金額持續下滑，則須觀察其客戶下單是否趨緩或出現採購策略變化。
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