恰訊 〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體傳送載具廠家登（3680）今 （10） 日公佈2月營收為4.56億元，月增17.17%、年增4.59%，呈現月增與年增雙成長，前2月累計營收8.46 億元，年減9.02%；家登表示，隨著年假過後，公司陸續開出營運量能，第一季可望表現淡季不淡。
不過，受大盤與台積電下挫影響，家登今股價表現疲弱，盤中最低為417元，跌幅超過4％。
家登指出，隨著AI浪潮興起，先進製程推進速度不曾減緩，公司持續布局產業新趨勢，也備妥產能以滿足客戶需求，克服產品生命週期的侷限，不斷創造下一個長遠營收獲利的基石，穩定領先優勢。
家登表示，公司已是全球客戶高階製程光罩暨晶圓載具的領導廠商，包括全球大客戶先進製程所需要的 EUV 光罩盒 （POD）、下世代的 High-NA EUV POD及高潔淨度的晶圓傳載盒 （FOUP），並依據台系、中系、美系、韓系、日系客戶的不同需求，協助客戶打造專屬的載具，成為絕大多數半導體領導廠商指定載具。
家登看好今年隨著客戶擴廠新增需求持續增加，家登今年營運將持續上揚，也瞄準 AI 所需的 CoWoS 技術，並開發 CoWoS 所需的全系列載具，伴隨下半年客戶先進封裝投產需求快速，提供客戶量產所需。
隨著全球政治經濟狀況改變，家登美系客戶加大投入先進封裝，過去兩年延緩的專案再度加速，有機會最先開發完整的 CoWoS 解決方案。台系數家客戶針對AI 市場、車用市場各有領先，家登依據客戶需求提供專屬CoWoS系列載具，全品項產品均在客戶試量產線偕同測試中，CoWoS載具可望將開啟營運動能新篇章。
台積電日前宣布將加碼在美國投資千億美元，包括新增3座晶圓廠、2座先進封裝廠及首座研發中心。家登表示，公司在美國提早耕耘與佈局，光罩載具、晶圓載具、FOUP及CoWoS系列在美國具備競爭優勢。
此外，家登表示，公司參與的德鑫半導體更是蓄勢待發，結合聯盟在材料、載具、系統、耗材及設備，提供大客戶一站式解決方案，已產生實質綜效，再加上以半導體先進封裝、製程材料及工業智能應用為主力的德鑫貳剛成立，半導體供應鏈聯盟升級成大艦隊，進軍國際市場，以提供客戶最有效的即時服務，挹注營運可期。
