恰訊 〔記者卓怡君／台北報導〕錫製品廠昇貿（3305）今日召開董事會，決議向上海飛凱材料科技公司以現金收購大瑞科技100%股權，並於今日簽訂股份買賣契約書。昇貿表示，擬以人民幣2.275億元，收購大瑞科技全部股權，收購大瑞科技將大幅強化昇貿產品線，尤其在半導體IC封裝材料領域之市場佔有率取得高倍數成長。雙方產品技術、專利佈局與市場具高度互補性，預期未來將透過現有通路加速產品整合，快速擴大市佔率。
大瑞科技將於昇貿完成股權交割後，於2025-2026年興建第二廠區，並將以更高自動化與整合昇貿焊錫研究所與實驗室，形成對銷貨客戶以及終端品牌商，更快速產品開發、服務與創造更大客戶利益為導向。
昇貿指出，隨著AI（人工智慧）、高效能運算（HPC）、電動車等領域的迅速發展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，進一步推動BGA、CSP等先進封裝技術的快速發展。此收購案若順利完成，不僅有助昇貿快速跨足半導體封裝領域，並將大幅提升公司整體盈利能力，成為未來業績成長的強大動力。
昇貿表示，大瑞科技位於高雄大寮工業區，成立至今已有21年歷史，是台灣半導體封裝直接材料（BGA錫球）全球前五大供應商，專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料–錫球，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片，在技術與市場上已穩居全球領導地位。
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