恰訊 〔記者洪友芳／新竹報導〕再生晶圓廠昇陽半導體（8028）持續深根台灣，規劃在臺中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，今舉行新廠動土典禮，總投資額達新台幣25億元，預計於2026年完工。
昇陽半導體今日在經濟部臺中港科技產業園區舉行新建廠房動土典禮，由昇陽半導體董事長梁明成與總經理蔡幸川共同主持，並邀請經濟部產業園區管理局臺中分局分局長紀世宗蒞臨祝賀，象徵昇陽半導體持續深耕台灣、推動產業升級的決心。
梁明成表示，此次擴建新廠，展現昇陽深耕台灣的信心，並為邁向全球市場奠定基礎。公司將以技術創新與卓越品質，引領再生晶圓產業的未來。
蔡幸川也表示，昇陽20億可轉換公司債於今日正式掛牌，這筆資金將用於擴建廠房與擴充產能，預計2025年底12吋再生晶圓月產能將提升至80萬片，進一步滿足全球市場對高品質再生晶圓日益增長的需求。
臺中港科技產業園區是昇陽半導體的重要生產基地，昇陽半導體表示，未來公司將與地方政府及相關單位緊密合作，創造更多高品質就業機會，並推動台中地區的經濟發展。
紀世宗分局長表示，昇陽半導體在臺中港科技園區的擴建計畫，不僅展現了企業的前瞻眼光，更為地方經濟注入活水，期待看到更多企業以此為典範，攜手共創繁榮。
昇陽半導體致力於技術創新與產能擴展，更積極推動環境永續發展。昇陽半導體認養臺中港科技產業園區綠帶，並與農業部林業試驗所合作種植2550株苗木，預計實現碳減量135公斤的環保目標。昇陽半導體表示，企業的成長與環境保護密不可分，未來將持續結合產業發展與生態保育，為台灣建構更永續的未來。
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