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PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)去(2024)年營收24.98億元，年增2.68%，連續四年改寫新高，法人估，群翊去年可賺進逾一股本，獲利同步攻高可期。展望後市，法人表示，目前群翊訂單能見度約半年，在IC載板、先進封裝相關產品貢獻提升下，今(2025)年營運有機會持續走在成長軌道上。
群翊成立於1990年，主要的技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等，應用在PCB(包括IC載板)/軟板/顯示器車載飾板及半導體。目前公司業務以IC載板與半導體先進封裝為大宗，去年占比逾5成，法人估，該產品線今年佔營收比重有望突破6成，有利優化產品組合。
著眼先進封裝長期商機，群翊董事會去年斥資約6億多元取得位於桃園市楊梅土地，預計規劃 100 級無塵室設計，目標 2026 年第四季建廠完成。群翊表示，公司提前動作、購置適合的場地，後續將興建第二座新廠，擴充先進封裝、玻璃基板相關產能。
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