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華通(2313)今年前三季EPS 3.31元，今年營運可望逐季成長，而在新業務部分，隨著高速運算需求提升，客戶將PCB升級為高階HDI的趨勢成型，華通近期則已有正式出貨AI Server相關用板，並獲光通訊客戶400G、800G、1.6T等相關產品打樣以及試產機會。
華通第三季單季營收為201.9億元，毛利率17.95%，稅後獲利17.97億元，EPS 1.51元，累計前三季EPS 3.31元，今年整體業務狀況呈現逐季成長。
華通以往著墨較少的系統性產品，例如Datacenter、AI Server、Switch、CPO、光模塊等領域，也因在高速運算和傳輸的規格需求下，PCB都有升級到高階HDI製程的趨勢，華通近期則已有正式出貨AI Server相關用板，並接獲光通訊客戶400G、800G、1.6T等相關產品打樣試產機會。
另外，華通持續在低軌衛星產業維持先行者優勢，擴大衛星產業的業績及客戶群，以改善既有產品結構。
華通生產基地主要在台灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，目前為全球第一大HDI板製造商。華通泰國新廠初期規劃約30萬平方英呎產能，已於今年第三季完成設備裝機，在第四季進入設備試車及客戶認證階段，將優先生產衛星產品的硬板，預期明年會有營收貢獻。
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