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華通(2313)目前為全球最大低軌衛星用板的供應商，看好明年除了第一大客戶外，第二大客戶衛星發射數量也可望倍增，再加上公司在AI伺服器用板已有開始正式出貨，明年營運具動能。
法人認為，華通在LEO低軌道衛星產業具領先優勢，除了原衛星大客戶持續擴大市佔，並搭配第二個客戶的衛星發射數量可望在明年倍數成長，將再進一步拉高LEO低軌道衛星產品的營收占比，也有利產品組合改善。
而在其它系統性產品用板例如 Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模塊等領域，在高速運算和傳輸規格需求下，PCB 都有升級到高階 HDI 製程的趨勢，華通已有正式出貨 AI Sever 相關用板，並接獲光通訊客戶 400G、800G、1.6T 等中高階產品打樣試產機會，將成為公司下一階段成長的新契機。
另外，華通的泰國新廠，初期規劃約 30 萬平方英呎產能，已於第四季進入設備試車及客戶認證階段，將優先生產衛星產品的硬板，在明年第一季全製程量產後，將視狀況將泰國廠廠產能進一步拉高到每月至少40 萬平方英呎產能，以滿足客戶需求。
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