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據Counterpoint研究團隊今(17)日表示，去(2023)年第二季至今(2024)年第三季，全球智慧型手機AP(Application Processor)/SoC晶片市場呈現多元變化，若依各主要晶片供應商今年第三季表現來看，聯發科(2454)以36%的市場份額居第一，其第三季的整體晶片出貨量小幅成長，其中5G晶片組出貨量穩定，而LTE晶片組則微幅增長。
數據顯示，高通(Qualcomm)市場份額為26%，受季節性因素影響，第三季晶片出貨量呈季減，但三星Galaxy Z Flip 6與Fold 6系列將成為Snapdragon 8 Gen 3出貨的主要成長動力，且最新推出的Snapdragon 8 Elite晶片，已與多家手機品牌廠商達成設計合作。蘋果(Apple)市場份額為18%，其第三季推出A18晶片組，帶動出貨量季增，最新i16基礎版標配A18晶片，Pro版則搭載A18 Pro晶片，強化高階市場競爭力。
此外，展訊(UNISOC)市場份額為11%，第三季出貨量呈季減，但憑藉強大的LTE產品組合，仍在低階市場(99美元以下)保持穩定市佔率。三星(Samsung)Exynos晶片第三季出貨量略有成長，其主要受惠於Galaxy S24 FE搭載Exynos 2400晶片，而Galaxy A55與A35機型的熱銷，進一步推動Exynos 1480與Exynos 1380的出貨表現。
Counterpoint表示，隨著智慧型手機市場逐步復甦，各大晶片廠商正積極調整產品組合與市場策略，以滿足不同價位帶的市場需求。從高階產品的技術創新到低階市場的深度佈局，全球智慧型手機晶片市場的競爭態勢依然激烈。
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