力旺擬配息22元；今年仍在成長循環

矽智財廠商力旺(3529)公布去(2024)年盈餘分派案，擬配發每股現金股利22元，盈餘配發率達89.5%。以昨日收盤價2,950元計算，殖利率約0.74%。

力旺先前已公布去年財報，全年合併營收36.05億元，年增18.2%，稅後淨利18.34億元，年增24.4%，EPS 24.57元。公司表示，受惠於客戶對力旺IP的需求成長，去年Tape out（流片）案件數創歷史新高，權利金年增超過16.4%，授權金亦因晶圓代工廠及終端晶片客戶需求提升，年增幅達22.5%。

力旺指出，公司今年仍在成長循環，從近期授權案來看，市場對力旺IP的採用動能持續增強。由於力旺IP並非屬數位IC，設計難度高，具備強大的產業護城河，公司目標朝向「每顆晶片都用上力旺IP」，並透過創新技術與生態系合作，冀強化市場地位。

技術布局方面，力旺持續與國際大廠合作，推動成長動能。其NeoFuse技術已導入各個奈米先進製程節點，並與台積電(2330)合作開發2奈米技術。此外，公司亦加入Arm Total Design生態系，提供PUFrt作為硬體信任根，進一步強化AI與車用晶片的安全性。

來源: MoneyDJ