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散熱解決方案廠商力致(3483)看好2025年AI 伺服器的發展會帶動浸沒式散熱技術需求成長，該市場的發酵時間將遠早於原先預期，並推動公司全年營收成長約25%。
力致總經理連春源(附圖)指出，目前台積電(2330)也已投入浸沒式液冷散熱技術的研究與應用，顯示此技術已成為半導體產業的未來趨勢，預計在今年第二季底會完成初步部署，下半年整體市場都會開始推進。
力致看好其浸沒式產品會在今年有雙位數百分比的營收成長。不過，現階段 GB200伺服器市場仍以水冷散熱為主流，浸沒式散熱尚處於驗證及初期發展階段。
力致認為目前 GB200伺服器市場需求量有限，除了零件供應鏈的貨量不足外，主晶片量產進度也難掌握，連帶影響市場需求的調整。而力致新莊廠原先預期在2024年第三、四季，水冷板模組會進入穩定量產，但由於GB200伺服器水冷方案面臨漏水、噪音、粉塵震動等信任度問題，導致量產計畫延後。公司目前專注於改善水路設計，並進行設備及人員訓練，確保產品成熟穩定後才會推進生產計畫。
而針對下一代GB300伺服器，連春源表示，水冷板設計還需大幅改良，未來，隨著產品進入 GB300世代，力致將重點部署 In-Row CDU方案，專注於實現超過 2.7兆瓦 的散熱能力，並提升產品效能及可靠性。
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