恰訊 
台積電(2330)昨(16)日法說會圓滿落幕，不僅預告今(2025)年美元計價營收可望年增24%至26%、持續攻高，更預估未來五年複合成長率將接近20%。而備受矚目的資本支出方面，今年將達到380~420億美元的高檔水準，有機會寫下歷史新高。法人看好，台系供應鏈夥伴訂單有望持續湧入，今年將跟隨大客戶腳步一起成長。
先前外資圈預估，台積電2024年資本支出將達到380億美元，台積電拍板今年資本支出拉高到380億~420億美元，以中位數來看，相較2024年的近300億元，大增逾3成。其中有7成將用在先進製程，而先進封測及光罩、特殊製程則各占約10~20%。
台積電資本支出飆高，且全球擴廠腳步不停歇，等於保障相關設備、耗材、材料及廠務工程業績表現。先進製程晶圓廠及先進封裝廠建置的相關業者包括漢唐(2404)、帆宣(6196)、洋基工程(6691)、信紘科(6667)等有望沾光。其中，洋基工程目前在手訂單已上衝400億元，將有助於今、明年(2025~2026)營收成長動能。
台積電2奈米將於今年下半年進入量產，N2P製程預計2026下半年量產，而A16同樣預計2026下半年進入量產。儘管A14、A10的量產進度尚未公布，但供應鏈透露，將分別於2027年下半年、2028年下半年接力量產，且最快會在A14P小量採購High-NA EUV曝光機、進行練兵，並於A10製程進入大規模採用。
受惠大客戶積極布局先進製程，耗材及設備業者如鑽石碟供應商中砂(1560)、耗材廠意德士(7556)、晶圓傳載解決方案廠家登(3680)等受惠顯著。至於驗證分析業者也會率先嘗到甜頭，其中汎銓(6830)在台灣MA市佔率超過50%，並進入2奈米收割期及卡位矽光子商機，今年營運看俏。
先進封裝相關部分，法人則看好，CoWoS設備尖兵們如弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)，以及G2C聯盟的均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)，2025年營運有望持續向上；而過去側重在PCB設備業務的由田(3455)、 迅得(6438)、牧德(3563)在先進封裝布局效益更加顯現下，2025年有望重拾成長動能。
