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半導體封裝設備廠均華(6640)去(2024)年營收24.42億元，年增106%，改寫歷年新高。展望後市，均華總經理石敦智表示，公司發展至今始終專注在先進封裝設備領域，2024年先進封裝占營收比重達7成，2025年預計將朝9成靠攏，加上新客戶、業務等拓展，有望帶動公司營運進入新一個成長起點。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。
石敦智表示，目前客戶持續擴廠、需求依然正向，公司在手訂單也一直創高，能見度可達2026年。以主要產品線來看，均華2025年晶片挑揀機 (Chip Sorter)、高精度黏晶機(Die Bonder)動能將雙軌前進，預期公司2025年上半年成長力道料將不亞於2024年同期，全年期待能夠逐季成長。
均華自結2024年第4季稅前淨利1.91億元、季增1.61倍，創單季新高，以目前股本2.82億元計算，每股稅前盈餘約5.71元；2024年稅前淨利5.2億元，年增3.4倍，每股稅前盈餘約18.4元。
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