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半導體封裝設備廠均華(6640)2025年1月營收1.47億元，月減36.4%、年減55.59%，主要係去(2024)年同期基期較高，法人估，其2、3月營收有望回升，首季營收雖將較前季降溫，惟有機會優於去年同期。展望全年，法人表示，受惠新客戶、業務等拓展，公司今(2025)年營收有機會逐季走揚，全年拚持穩向上。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電子(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。
均華總經理石敦智先前表示，目前客戶持續擴廠、需求依然正向，公司訂單能見度可達2026年。以主要產品線來看，均華2025年晶片挑揀機 (Chip Sorter)、高精度黏晶機(Die Bonder)動能將雙軌前進，且先進封裝佔營收比重有望朝9成靠攏，期待今年營運能夠逐季成長。
值得注意的是，如以被視為設備廠、工程相關業者「在手訂單」的延續、營收的先行指標「合約負債」來觀察，均華2024年第四季合約負債達約3800萬元，較8700萬元驟減，也遜於去年同期。
法人提醒，儘管合約負債波動乃屬正常，但均華去年第四季合約負債出現顯著下滑，恐隱含接單動能轉弱，若後續金額持續往下，則須觀察其客戶下單是否趨緩或出現採購策略變化。
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