恰訊 〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體傳送載具廠家登 （3680） 昨指出，隨著晶圓傳送盒 （FOUP） 打入先進製程，CoWoS先進封裝也取得訂單，極紫外光光罩盒（EUV Pod）產品需求增加，正驅動公司展開海內外擴產，預計3到5年營運將持續往上成長。
家登昨於櫃買中心召開法說會，營運長沈恩年指出，FOUP接單穩健成長，今年已正式切入先進製程，加上韓系客戶開始導入，日本客戶頻來訪廠，開始驗證產品並釋出明年訂單需求，預期整體FOUP訂單與出貨量將會越來越增多。
在先進封裝方面，隨著晶圓代工龍頭與美系半導體大廠擴增產能，家登指出，本月已取得大客戶訂單，預計明年下半年陸續出貨，成長可期。高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）光罩盒產品，客戶需求量增加可期，2026年挹注營收會趨明顯。
因應未來3到5年的訂單需求成長，沈恩年表示，家登已啟動海外內擴產計畫，明年台灣將有三座廠區陸續完工啟用，挹注明年營運可期。此外，因應半導體、航太與新事業領域，也會有新廠規劃。配合客戶需求，家登也規畫在日本久留米建廠，預計2026年完工；美國因生產成本高，設倉儲與客戶支援服務團隊。
沈恩年表示，家登累計前10月營收新台幣54.48億元，已超越去年全年的50.8億元水準。其中，台灣營收比重46%，大中華區佔35%，美國提高到15%，日韓約3%，其他與歐洲合計1%。
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