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AI推動CoWoS先進封裝需求大爆發，也為設備商帶來好光景，目前不少設備業者皆在積極進行產能擴充，除可支援客戶外，也為中長期營運成長提前打好基礎。其中，半導體濕製程設備供應商弘塑(3131) 新竹香山二廠預計明(2025)年下半年量產，同時旗下化材廠添鴻南科路竹廠區也已啟用，法人預期，在新產能加持下，公司明(2025)年營運表現可望更勝今(2024)年。
弘塑成立於1993年，業務主力為半導體濕製程設備，集團旗下涵蓋添鴻科技、佳霖科技、太引資訊系統等公司，同時跨足製程耗材、設備通路、工程資料分析等多領域，提供客戶全面完整的解決方案。公司不僅是台積電(2330)堅實的供應商夥伴，亦同時卡位日月光投控(3711)、Amkor、江蘇長電、通富微…等全球主要封測廠及美系記憶體大廠供應鏈。
在產能布局上，弘塑在新竹香山一廠及二廠房同步進行產能提升，其中二廠房新產能預計2025年7月量產，加計一廠部分，足以因應一年約200台需求。旗下添鴻主要產品包括去光阻液、鈦/銅蝕刻液、奈米雙晶銅電鍍液，並已打入晶圓代工龍頭先進製程供應鏈，其路竹新廠已正式開張，未來將分四期建置。
展望2025年，法人表示，隨CoWoS設備交機時程加快，搭配新產能加持，預期2025年設備出貨有望達到150~200台，有機會較今年約100台倍增。再者，公司旗下專攻濕製程配方化學品研發與製造的添鴻路竹新廠也會持續放量，加上代理通路商佳霖新業務有更多斬獲，看好明年營收、獲利可續戰新高。
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