恰訊 作為技嘉(2376)集團旗下專注於企業級AI運算的子公司，技鋼科技將於3月11-13日在新加坡舉辦的Supercomputing Asia 2025 (SCA25)展會中隆重亮相，展示其在液冷技術、AI訓練與高效能運算的最新突破，並透過創新的直接液冷(DLC)解決方案，展現其在高效能與節能運算的技術實力。
技嘉集團表示，本次展會的焦點之一為NVIDIA HGX H200平台，這是一款專為AI工作負載設計的下一代解決方案。技鋼將展示的兩款先進冷卻方案為採用直接液冷技術的G4L3-SD1伺服器及氣冷G893系列，提供企業針對高效能需求的最佳散熱選擇。
其中，G4L3-SD1伺服器採用CoolIT Systems被動式水冷循環板，可有效冷卻Intel Xeon處理器與8顆NVIDIA HGX H200 GPU，確保運算效能最大化並提升能源效率。此外，技嘉伺服器憑藉工廠級驗證及完整DLC元件生態系統，大幅簡化液冷技術的導入，為AI基礎設施樹立新的擴展性與永續發展標準。
技嘉伺服器在AI與HPC領域持續創新，此次將展出G893-ZX1伺服器，該伺服器專為AMD EPYC 9005系列處理器及AMD Instinct MI325X加速卡優化，並支援次世代AMD Instinct GPU。這些氣冷解決方案為前沿研究與高效能運算提供卓越的速度、穩定性與能源效率。
此外，技嘉集團還將展出GIGAPOD，其專為大規模AI運算而生，採用G893系列與G4L3系列AI旗艦伺服器，並提供氣冷與液冷選項，可根據需求靈活搭配CPU與GPU。
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