熱處理設備三雄 深耕先進封裝

【時報-台北電】熱處理設備三雄志聖（2467）、群翊（6664）、科嶠（4542）近年紛紛切入半導體先進封裝領域，為公司營運帶來新動能。

AI應用興起，半導體製程微縮，且線路愈來愈細，先進封裝所要求的精度、潔淨度、均勻度，較傳統PCB大幅提升，也帶來新商機。

志聖在半導體業務上，聚焦於前段製程，提供龍頭晶圓大廠Bonder機台（玻璃與Silicon壓合站點），目前已為量產級。在壓膜、撕膜等站點，該公司也有提供相對應機台。

志聖指出，電路板業務跨足半導體業務之三大關鍵，在於精度、潔淨度、均勻度，半導體業務複雜度及平均單價，皆遠高於電路板業務。以烤箱為例，半導體相對應機台對於無塵、節能、綠能，都有更高的要求。

該公司進軍半導體的優勢在於，與客戶已有十多年合作，不斷配合客戶需求精進機台規格。

群翊半導體先進封裝設備，主打各式塗佈、壓膜、壓平、自動化烘烤等設備，並應用於FOPLP／玻璃基板等乾式製程階段。

群翊指出，目前該公司在玻璃基板領域領先台廠，已有出貨相關設備給美國IDM客戶使用的實績，同時已和多家客戶產品開發及驗證，預期最快於2026年開始貢獻營收。

法人預期，2025年IC載板及先進封裝仍為群翊主要動能來源，營收占比可望從今年的50％，增至60％，毛利率可望受惠上揚，該公司持續尋找適合廠區，以因應先進封裝的強勁需求。

科嶠主要從事設計、研發及生產自動化乾燥設備，並提供最佳乾燥解決方案，客戶群為印刷電路板、觸控式面板、保護玻璃、LED以及綠能等產業。