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晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資的封測廠精材(3374)公布第三季稅後淨利5.61億元，季增73.15%，EPS 2.07元，寫近八季新高；累計前三季EPS 4.47元，優於去(2023)年同期。展望後市，法人預期，受季節性因素影響，第四季營運料將較前季降溫，惟全年仍可繳出優於去(2023)年成績，明(2025)年在新廠加入下，整體表現有望更上一層樓。
精材第三季營收21.65億元，季增31.87%，年增15.07%；毛利率39.82%，寫單季次高，主要受惠產品組合優化，抵銷夏季電費帶來的不利影響；稅後淨利5.61億元，季增73.15%、年增9.14%，EPS達2.07元。累計前三季稅後淨利12.12億元，年增28.8%，EPS4.47元，優於去年同期的3.47元。
精材自2021年開始為台積電提供測試代工服務，當時母公司把資源投入在高階新品封測，對其釋出成熟封測產品的大量訂單。為此，精材也特別強化在測試業務的佈局，新廠主體結構目標年底完工，明年農曆年後進駐測試機，除了晶圓測試 (CP) 外，也將新接封裝後測試 (FT) 業務，預計明年下半年貢獻營收。
法人表示，精材今年第三季營運表現亮眼，除受惠CIS需求復甦外，蘋果新品也進入拉貨旺季，在封裝、測試代工業務同步挹注下，業績動能明顯轉強。展望2025年，隨新廠加入及新業務展開，明年營運有機會持續走在成長軌道之上。
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