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半導體測試介面大廠精測(6510)2025年2月營收3.83 億元，月增0.7%、年增1.02倍，寫歷年同期最佳紀錄，主要受惠HPC、智慧型手機以及車用等AI高階晶片測試板需求增溫。法人則看好，受惠轉單效益及HPC相關訂單挹注，預期公司今(2025)年首季營收淡季不淡、寫同期高，並逐季走揚至第三季，全年續拚雙位數成長動能。
精測表示，相較於測試板訂單的暢旺，探針卡方面受部分產品仍在工程及驗證階段，業績回溫時點落在下一季度，此外，隨著公司導板散熱技術之新型探針卡，逐步放量供應給智慧型手機次世代晶片 (AP) 測試之用，為後續業績成長帶來成長動能。
2025年全球科技年度盛會世界通訊大會（MWC）於本周 (3月3~6日) 登場，AI導入行動通訊技術裡在各大國際展會上的技術發表已成新顯學，為5G及衛星產業帶來新的風貌。精測表示，公司長年來研發方向聚焦於「5G為底、AI為用」等多項新型技術，伴隨著這一波AI半導體的多樣應用，目前正逐步實踐研發變現 。
其中，精測憑藉自有All In House能力推出具備「導板散熱技術」的新型探針卡。「導板散熱技術」新型探針卡是公司累計20年的測試板製程工法及經驗，於2年前成功典範移轉至探針卡的製程上，並歷經於智慧型手機晶片客端的實測驗證且取得驗證成果，目前正式進入量產階段。
法人表示，隨AI應用逐步邁向普及及需求提升，AI手機今年滲透率料將較去(2024)年進一步提升，精測已切入台系手機晶片大廠供應鏈，並掌握主要高階探針卡及測試板訂單，有望受惠此一趨勢。測試板部分則續獲海外大客戶轉單，輔以各項新品陸續通過驗證並進入量產，看好公司今年成長幅度更勝去年。
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