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群創(3481)跨入半導體領域，以Chip-first(先晶片製程)、RDL-first(導線重布層)、TGV封裝(玻璃通孔)等作為先進封裝發展藍圖，原訂Chip-first今年底可出貨，不過交貨時程稍有延後，預計明年第一季開始貢獻營收，進攻車用/PMIC等高頻應用，後續發展重心逐漸轉移至RDL、TGV，冀能切入APU/HPC等高階領域，潛在客戶包括OSAT及載板廠，預期明後年效益可逐步發酵。
群創明年資本支出大約維持過去一年200億的水準，公司將加大針對半導體事業的投資比例，預計會高於15%，長期而言目標將逐漸調高到50%。未來持續配合客戶開發時程，雖然FOPLP還沒有定型，不過趨勢非常明顯，公司會按部就班進行投資。
群創董事長洪進揚表示，明年將邁入他擔任董事長的第二個六年，屆時重點投資項目將是Chip-first、RDL-first、TGV等，半導體產業將可使營運更加穩定，減小營運受到面板業景氣的波動幅度。群創今年獲得美國專利認證282件，預計今年可獲得300件以上美國專利，其中有15%是與FOPLP有關的專利技術。
法人表示，群創明年受益於中國汰舊換新政策的支持，有效促進面板需求的回升，以及先進封裝技術的佈局，藉Chip-first技術搶占車用與高頻應用市場，於明年第一季開始貢獻營收，同時著重於RDL-first和TGV技術，以進一步切入高階領域，例如高效能運算(HPC)和應用處理器(APU)，明年整體業務展望逐漸向好。
（圖／記者拍攝）
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