恰訊 〔記者洪友芳／新竹報導〕聯發科集團旗下IC設計達發（6526）今表示，公司佈局無線藍芽晶片（TWS）技術已達7年，成績斐然，今年在頭戴式耳機需求成長下，高階AI 物聯網事業截至第三季營收占比超過50%，這也是今年公司主要成長動力來源。明年將力拼非蘋陣營TWS市占率第一寶座。
達發今 （18） 日舉辦技術分享會，達發資深副總經理楊裕全表示，達發以AI加持，為TWS耳機提供穩定連線及自適應主動降噪的解決方案，已成為全球TWS市占第二大晶片廠商。隨著蘋果AirPod產品帶入輔聽功能之後，預期輔聽功能的TWS產品將進一步成長，有助帶動2025年達發的業務成長。
楊裕全並表示，未來3-5年內，耳機將朝向跨場景使用 （Hybrid mode） 的趨勢發展，需要AI 演算法、ANC（主動式）降噪技術等多技術，有利公司持續擴張市佔率，以無線產品應用來看，看好明年頭戴式耳機成長最強勁。
楊裕全指出，達發策略佈局無線藍芽技術已達７年，成績斐然，今年在頭戴式耳機需求成長下，高階AI物聯網事業截至第三季營收占比超過 50%，這也是今年公司主要成長動力來源。
達發自2017 年以來，在母公司策略布局下，持續往高階市場、高技術門檻、高價值晶片策略邁進，在無線音訊領域已實踐兩大雙模業界創舉，目前已把藍牙與主動式降噪 （ANC） 功能整併於系統單晶片中 （SOC），也就是原本由兩顆晶片所分別負責的功能整併到一顆晶片上，這是業界首創。
另外，達發也推出電競雙模晶片，把電競專用傳輸協議與藍牙標準傳輸協議的不同傳輸模式同時在一顆晶片中實現，讓電競型耳機除了玩家電競使用外，也可以與手機等設備連線，目前達發在電競市場的市佔率為第一。
達發表示，公司長期投入無線音訊於四大類型應用的晶片研發，包括消費型、電競、商務及具助輔聽功能的耳機，不同應用的關鍵技術各有不同，達發於此過程中累積了一定的能量，三大技術範疇分別為AI音訊相關技術、無線通訊技術，及助輔聽音訊相關技術，在消費者期待一個耳機要能跨場景使用的趨勢下，這三大範疇的技術就是引領未來的關鍵。
