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印刷電路板廠商邑昇(5291)去(2024)年每股獲利0.39元，針對營運面，公司調整產品組合，2025年目標拉高高階PCB占比，加入由家登(3680)發起成立的德鑫半導體聯盟，該聯盟由家登於2023年發起成立，集合台灣半導體供應鏈業者，共同合作耕耘海外佈局，邑昇將主攻高階高利基客製化PCB製程領域，終端應用也包含半導體等相關事業，盼能與聯盟成員共同成長。
邑昇2024年營收結構中，PCB占近85%、LED自行車燈與e-bike則約15%。展望2025年度，PCB事業將持續往高階、高層板、高利基應用領域邁進，積極開發適用於工控/工業電腦、網通及伺服器之利基型高階產品，並逐步汰除成熟、中低階以下產品。
為擴大高階PCB事業佈局，邑昇自2024年起開始參加各地航太衛星展，2025年也將於3月11-13日前往美國華盛頓參展SATELLITE 2025，預計在「Taiwan Space 台灣館」展示邑昇在5G基地站用板及衛星通訊用板。
邑昇表示，此次在SATELLITE 2025展示包括地面（Gateway）、衛星酬載（Payload）到用戶終端（User Terminal）之PCB應用技術，看好隨著各國通訊與國防軍事政策推廣下，低軌衛星數量可望持續增長，使衛星訊號覆蓋率更加全面密集。
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