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PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)今(2024)年10月營收2.30億元，月增16.98%、年增5.59%，寫歷年次高紀錄，法人估，其第四季營收有望較第三季持平至小增。法人表示，群翊第四季獲利有望回升，全年營運可持穩至略優於2023年，2025年在IC載板、先進封裝相關產品貢獻提升下，整體營運表現有望更上一層樓。
群翊成立於1990年，主要的技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等，應用在PCB(包括IC載板)/軟板/顯示器車載飾板及半導體。群翊2023年載板及先進封裝出貨占比近5成，2024年來已經逾5成，法人估，該產品線2025年佔營收比重有望突破6成，有利優化產品組合。
群翊先前表示，公司長期以來熟悉的矩形板材，若龍頭廠商策略上導入面板級封裝，將對公司的塗佈、壓膜及烘烤等製程設備產品帶來許多新的商機。目前公司業務已以IC載板與半導體先進封裝為大宗，並全力衝刺2025、2026年的訂單。
以被視為設備、工程業「在手訂單」的延續、營收的先行指標「合約負債」來看，群翊2024年第三季合約負債約30.28億元，已連續六個季度站穩30億元以上高檔水準。法人看好，其2025年營收、獲利將持續改寫新高，而2026年在新廠加入下，表現會更好。
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