恰訊 
AI伺服器規格提升，如Nvdia Blackwell系列GPU改版等等帶動高階電子材料升級加速，另外，高階交換器產品往400G、800G，到目前1.6T的高階銅箔基板材料也已在送認證的階段，隨著終端產品往高階移動，銅箔基板CCL材料高階產品出貨占比升，明年國內銅箔基板三雄台光電(2383)、台燿(6274)以及聯茂(6213)營運都不看淡，樂觀展望明年表現。
明年高階銅箔基板的需求仍然是來自於AI伺服器以及高階交換器產品，且高階產能明年仍顯不足，所以銅箔基板廠在M6、M7到M8等級的高階產品需求具有支撐，除了AI伺服器產品放量，雲端大廠為了擴頻寬，交換器產品也擬升級到400G、800G產品，800G產品也是明年CCL高階材料的主要應用市場之一。
台光電為銅箔基板廠龍頭業者，在伺服器、交換器以及低軌衛星均享有高市占率，明年在高階800G的交換器市占率還可望進一步拉升，推動營運動能持續成長。
台燿800G交換器板材於今年Q3開始出貨，明年出貨量可望進一步放大，同時明年看好AI伺服器相關需求成長，另外公司擬佈局低軌衛星用板材，明年產品結構也可望進一步優化。
聯茂則表示，公司對應PCIe Gen 6伺服器平台的M7無鹵高速材料已持續通過各大ODM終端及PCB板廠認證、對應1.6T傳輸速度交換器的M9等級材料也已送樣，明年看獲利表現將優於今年。
但另一方面，三大CCL廠明年上半年均有東南亞新產能開出，包括台光電的馬來西亞新廠、台燿的泰國廠以及聯茂的泰國廠，新產能的生產學習曲線以及供給開出後的市場變化，則仍待觀察。
瀏覽次數： 128
