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隨AI、HPC崛起，半導體產業加速朝往異質整合、先進封裝發展，而隨著製造成本及製程複雜度不斷增加，晶圓測試技術重要性與日俱增，帶動測試介面需求增溫。看好此商機，國內測試介面廠也積極擴充產能因應，提前為中長期營運成長奠定產能基礎。
旺矽(6223)本月公告，董事會決議發行國內第五次無擔保轉換公司債，發行總額為新台幣 35 億元。旺矽除將投入湖口新廠建置外，同時也會強化研發能量、擴充關鍵探針卡零組件，為客戶成長提供妥善在地支援。公司今年全年探針卡產能將增加30%，並同時啟動湖口新廠的關鍵零組件擴建，該廠預計2025年完工，屆時將是公司成立以來規模最大的廠區 。
穎崴(6515)也持續深化研發能量及擴充產能，旗下高雄二廠於2023年5月落成啟用，主要瞄準國際一線品牌IC設計對半導體測試廠自製探針的高標。新廠自去年年第三季投產，預計月產能要在二年內 （2025年）達300萬支水準，探針自製率達5成。
同時，新廠積極推行智慧製造，除利用AI影像辨識技術外，亦自行研發自動裝針、換針機，強化製程並提高生產效率，打造半導體測試座 Socket-All-in-House 解決方案。隨著AI、 HPC應用拉貨動能強勁，穎崴今年第三季營運亮眼，其中一部分也歸功於探針自製率向上成長。
雍智科技(6683)於3月份取得位於新竹縣竹北市「昌益科技產發園區」的不動產，按照當前工程進度，預計明(2025)年第一季末~第二季初完成辦公室搬遷，現有據點則會挪出空間，以彈性配置組裝產線，可機動性且即時支援客戶需求。
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