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零組件大廠信邦(3023)昨日法說，首度對外展示在AI世代的布局，事實上，公司已經是全球最大半導體設備的線束最大供應商，供貨比重達八成，據了解，部分還未正式供應的線束主要受限真空生產環境，但經營團隊已加碼資本投入，明年農曆年後就會有所突破。未來將有能力生產該客戶的全系列半導體先進製程線束，並擴大整機櫃組裝的量能。
過去信邦也較少被列為AI供應鏈的零件廠商，不過目前公司已是全球半導體設備前五大廠商中兩家的合格供應商，且多聚焦先進製程。因先進製程零件生產基礎設備要求高，非一般線束廠可以投入，因而公司也趁此優勢擴大投資，將圈銅科廠大啖相關商機，預計今年底土地核准後，明年規劃設計，2026-2028年啟動生產，每年資本支出將提高8-10億元，2028年量產後，2030年達到全半導體設備相關零件與半成品生產，都移往該廠負責。
法人也預估，信邦明年來自半導體設備相關的營收，將有25-30%的增長，整體營收將重回高個位數至雙位數的年增，毛利率持穩以上，2026年隨人形機器人、半導體設備與車用一線廠(Tier 1)廠的新案擴大收成，營收獲利增長將再轉強。
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