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半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘(3583)日前公告，董事會決議斥資新台幣2.15億元，以每股32元，取得672萬2905股亞亞科技普通股，持股比重達40.33%。目前亞亞科技已成功卡位半導體先進封裝供應鏈，透過本次投資案，辛耘可望進一步拓展半導體檢測市場，擴大營運版圖並提升競爭力。
進入後摩爾時代，晶圓製造持續朝往先進製程邁進，封裝技術層次同步拉升，半導體異質整合技術在AI、HPC等新應用領域被強力導入。也因晶圓製造成本不斷墊高，且複雜性提升，因此對於相關檢測要求也愈加嚴格，重要性與日俱增。
據官網顯示，亞亞科技於2008至2014年與德國公司合作開發太陽能晶圓及電池檢查機，近年來將觸角延伸到半導體封裝產業，開發出晶圓隱崩檢查機，卷帶式IC隱崩檢查機，基板IC檢查機…等。公司除了開發更精密的檢測設備滿足新世代的封裝需求外， 也導入AI人工智慧技術，提供更完善的檢測方案。
據悉，亞亞科技獨門的紅外線檢測技術，可精確檢查出晶圓缺陷，透過有效率且精準的檢測技術，協助客戶降低因不良品所產生的封裝成本，並提升良率。目前公司設備已贏得國內一線先進封裝大廠認可，並獲得連續性採用。
辛耘深耕半導體濕製程設備多年，成為本次先進封裝擴產熱潮下的主要關鍵供應商之一，公司亦持續研發多元化的自製產品，也是國內唯一一家可生產暫時性貼合及剝離設備的廠商。市場看好，辛耘與亞亞科技結盟後，在業務相互輔助之下，有機會進一步跨足檢測領域，進而擴大公司在先進封裝的競爭力與市占率。
(圖：辛耘經營團隊)
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