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印刷電路板廠商金像電(2368)去(2024)年AI產品占營收已達約20%的水準，預期2025年占比會進一步往上，目前金像電台灣廠、蘇州廠幾乎都維持滿載水準，進一步的新產能貢獻將待第三季泰國廠量產，而在價格部分，2025年則無論在一般伺服器、AI伺服器以及交換器、PC領域都有平台升級帶動的規格提升，雖然產能已滿，但ASP可望向上提升。
金像電目前生產基地包括台灣廠、蘇州廠以及常熟一、二廠，其中伺服器、網通主要是在台灣以及蘇州廠生產。
在AI伺服器的部分，2024年平均層數約20-30層，2025年預計可提升到30-40層的水準，製作難度更高，相對ASP也會提升；而在交換器產品，2024年第三季800G產品已小量出貨，層數由400G的24-36層提升至36層以上，最高可達44層，也會對ASP提升有幫助。
另外在NB部分，雖然市場對NB的成長性較為保守，但隨著2025年會有更多的AI PC上市，功能提升，相對NB板的規格也將再往上，金像電則主要以常熟二廠做為AI PC板的生產基地。
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