恰訊 
台積電(2330)今年首場法說會於昨(16)日圓滿落幕，針對外界關心的CoWoS砍單傳言，董事長暨總裁魏哲家(圖中)以「謠言」兩字來回應；無獨有偶，輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳同日也在矽品新廠開幕場合上表示：「對台積電訂單持續增加」，在老大哥們登高一呼下，台系設備供應鏈警報也跟著解除，法人看好，相關設備供應鏈今(2025)年營運將持續喊衝，2026年或還有好光景。
早前，市場傳出輝達修正台積電CoWoS-S製程訂單，事實上，其實就從CoWoS-S逐步轉換到更高階複雜的CoWoS-L，輝達Blackwell平台即採用CoWoS-L。設備供應鏈則私下透露，2024年底台積電針對2026年預定量確實有暫停並重新規劃，2025年已重啟預定，目前來看2026年量能已達到2025年的三分之二，後續也不排持有加單的可能性。
以新廠來看，台積電新購置的群創(3481)台南四廠(內部代號AP8)預計2025年第一季末至第二季進駐機台，下半年加入貢獻。而嘉義廠(AP7)則規劃從2025年年底交機、2026年上半裝機，主要鎖定擴充SoIC、WMCM(晶圓級多晶片模組)，前者最快同年底至2027年初進入小量試產。據傳，台積電原本屬意購置群創第二座廠，目前計畫暫緩，有可能改為另行圈地建廠。
設備業者則約略推估，2024年CoWoS月產能約達近4萬片，2025年至少會來到7萬片以上，2026年則估達到約9.5~11.5萬片水準。業者也坦言，在AI帶動下，不論是晶圓廠、封測廠需求仍維持高檔水準，惟2026年會在目前訂單基礎上，持續加單或調整，仍有變數待觀察，但會全力配置產能支援客戶。
展望2025年，目前眾廠對於營運成長皆有一定把握，法人則看好，CoWoS設備尖兵們如弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)，以及G2C聯盟的均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)，2025年營運有望持續向上；而過去側重在PCB設備業務的由田(3455)、 迅得(6438)、牧德(3563)在先進封裝布局效益更加顯現下，2025年有望重拾成長動能。
