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資本市場對於半導體材料供應商關注度越來越高，從2024年掛牌上櫃的台特化(4772)，至櫃買中心春節前壓軸好戲新應材(4749)，均受到資本市場高度青睞，新應材董事長詹文雄指出，隨著台積電(2330)在先進製程良率領先同業，未來最新設備材料都會集中在配合台積電開發，對於特化業者而言相關商機不容錯過，無論是前段製程或是後段封裝，都有商機。
詹文雄指出，的確投入半導體材料開發並不容易，研發費用設備先行投入，回收成本不易，然而錯過此次機會，未來在半導體材料上要有一席之地會更為困難，因此上櫃募資後，新應材冀投入資金入股有意願切入半導體供應鏈的特化業者，藉由新應材開發成功的經驗，輔導有意願廠商投入。
台積電在晶圓代工領域中已經確立了領先地位，製程持續精進，3奈米良率在同業之中無人可及，日本、美國等化工材料廠商，對於台積電的重視程度也越來越高，過往雖然在台灣成立研發中心的業者有限，但設備廠大多已經進駐，未來材料廠商也可能會跟進，未來要爭取相關人才難度將會升高。
但詹文雄看好，如果願意投入研發、現階段還是很有機會切入供應鏈，業者未來能夠受到材料在地化的需求將越來越顯著，台灣化工業者不應錯過。
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