精測(6510)公布2025年1月份營收3.81億元,月減15.5%、年增63.1%,創歷年同期新高。精測表示,1月延續上一季度來自AI所帶動的高效能運算(HPC)訂單熱度,今年第一季將為歷年同期最旺的一季,亦奠定了今年營運優於去年的基礎。
精測指出,今年1月份延續前一個月訂單暢旺熱度,惟適逢農曆春節連續假期,工作天數減少影響出貨及營收認列,受到季節性因素影響業績將自第一季季底恢復月、季成長動能,雖較前一季度下滑,但將優於歷年同期表現。
就產品組合來看,精測今年1月份HPC相關測試板出貨強勁,占總營收逾4成,扮演1月份營收關鍵支撐,相較之下,智慧型手機應用處理器(AP)、射頻晶片(RF)等探針卡接單受到季節性因素影響,占總營收約20%~25%。
精測表示,看好AI應用需求強勁正加速HPC相關晶片更新迭代,公司的高速測試板因應客戶需求亦快速推陳出新,今年首季開始供應次世代HPC晶片所需的測試板;除此之外,受惠於智慧型手機晶片規格持續升級,次世代AP晶片測試探針卡亦自本季度末開始出貨,相對應的次世代無線通訊晶片Wi-Fi 8、特殊應用晶片(ASIC)所需之探針卡未來也將陸續出貨,相關全新世代高階晶片測試介面訂單挹注業績將可延續到第二季。
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