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PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)今(2025)年1月營收1.96億元，月減2.41%、年減3.43%，為歷年同期次高，主要受工作天數影響。展望後市，法人表示，目前群翊在手訂單維持逾30億元以上水準，能見度達六個月，預期今年首季營收雖將較前季降溫、但可優於去(2024)年同期，第二季起逐季走揚，全年營收、獲利拚優於2024年。
群翊成立於1990年，主要的技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等，應用在PCB(包括IC載板)/軟板/顯示器車載飾板及半導體。群翊2023年載板及先進封裝出貨占比近5成，2024年來已經逾5成，法人估，該產品線2025年佔營收比重有望突破6成，有利優化產品組合。
隨先進封裝熱轉，群翊近年已陸續取得多項專利，因此獲得晶圓代工、歐系IDM、美系半導體龍頭、封測龍頭的肯定，而玻璃基板也陸續出貨予美系客戶。非半導體部分，公司則聚焦在載板高階產品，目前接單正向。法人認為，在IC載板、先進封裝相關產品貢獻提升下，群翊今年營運可望續戰高峰。
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