半導體檢測設備商由田(3455)2024年營收18.52億,年減7.85%,EPS達5.29元,主要受PCB、載板市況疲弱影響。公司董事會擬配發現金股利每股2.5元及資本公積每股2元,股利配發率逾85%,以昨日收盤價107元計算,殖利率達4.2%。
由田成立於1992年,旗下主要有四大產品線,分別為應用在印刷電路板(PCB)、IC載板、平面顯示器、半導體等相關光學檢測設備,自2018年更跨入後段封裝領域,為營運增添多元動能。目前公司已插旗CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping 廠RDL(重佈線)、COF AVI…等多項設備。
由田公司半導體佈局有成,目前2025半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收,除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外,並搶先打入取得面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單,另外公司巨觀OM檢測設備亦已獲得重大進展,不僅廣化客戶群名單、另於同客戶集團內亦持續插旗新廠區。
由田目前已進入半導體接單高峰期,預計相關設備交機平均約需6-7個月,將在後面季度逐步兌現營收。法人估,去(2024)年半導體佔營收比重不到3成,今年有機會突破50%,有利於優化產品組合,成為帶動獲利顯著跳升的關鍵因素。
目前由田旗下外觀檢查機在IC載板領域市占率達9成,去年載板業務受到大環境影響,整體營收小幅年減。法人表示,公司旗下高階載板相關設備拉貨逐步回到穩定,今年載板業績動能有望回升,加上半導體訂單強勁挹注,看好今年營收有望拚雙位數成長,獲利表現更勝一籌。
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