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隨著中國大陸AI大模型新創DeepSeek(DS)迅速崛起，其自研大語言模型（LLM）展現高效能與低算力需求的特性，可望推動邊緣AI應用加速發展，市場認為，DeepSeek的技術突破將成為AI PC普及的推動力，進而帶動印刷電路板廠商高階NB板的需求，相關廠商包括瀚宇博(5469)、精成科(6191)、金像電(2368)、志超(8213)、健鼎(3044)等主要NB板供應商有望受惠。
傳統AI模型運行在雲端，需要高效能GPU或ASIC AI晶片來進行訓練與推理，這使得AI應用的硬體門檻較高，然DeepSeek的模型設計優化了算力需求，可在較低功耗環境下運行，代表AI運算不再僅限於雲端，而能夠下放至邊緣端裝置，如AI PC、筆電與嵌入式設備。
市場認為，隨著DeepSeek這類高效能、低算力模型的出現，將進一步加速AI PC的市場滲透率，使AI應用更貼近終端使用者。
AI PC自去年首波Copilot+PC一系列上市，但對於整體PC市場的成長並沒有帶來太大幫助，業者冀望今年的滲透率可以進一步拉升，對供應鏈的量/值都有幫助。
以印刷電路板來說，AI PC內建NPU或支援邊緣AI運算的晶片，將對主機板的層數、材料選擇、高速訊號傳輸技術等提出更高要求，將有利於高階NB板的需求提升，以台廠來說，包括瀚宇博、精成科、金像電、志超、健鼎等主要NB板供應商，具備先進製程與技術優勢，並與PC ODM業者緊密合作，可望隨著AI PC市場的興起受惠。
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