恰訊 〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）因應AI需求積極發展先進封裝，繼大舉擴產CoWoS之後，業界傳出，台積電在面板級封裝（PLP）也持續推進，近期敲定捨棄510×515毫米的較大尺寸規格，改以300×300毫米建立實驗線，預計2026年建置完成。
先前台積電法說會時，台積電董事長暨總裁魏哲家對於法人關切PLP是否為先進封裝未來的技術主流時，他明確回應「是」，但目前技術還不成熟，他認為至少要三年後，而台積電已在研究技術中。
半導體業界指出，PLP是方形的封裝尺寸，空間上較圓形的12吋晶圓，可放置較多的整合晶片數，大幅增加產出效益。台積電原規劃朝510X515毫米研發，但考量尺寸規格較大，設備端無法供應，近期決定在建置實驗線階段，縮小為300×300毫米。
業界認為，PLP主要設備雖以外國廠商為主，但濕製程的蝕刻設備還是可由台廠供應，弘塑（3131）、辛耘（3583）等相關廠商可望配合研發，並從中受惠。台積電預計2026年建置完成實驗線，依照時程規劃，若一切進展順利，可望2027、2028年進入量產。
日月光（3711）、力成（6239）也已發展PLP，尤其力成於2016年就投資建置全球第一條生產線，規格為較大尺寸的510×515毫米，2019年正式導入量產，領先業界約2年左右，走得比同業更快。力成看好未來在AI世代中，異質封裝將採用更多PLP解決方案，寄望能受惠。
前外資分析師、香港聚芯資本管理合夥人陳慧明昨預期2025年全球半導體營收在AI帶動下，預估將成長12.5%，台灣半導體約可成長16％，台積電仍一枝獨秀，營收可望再成長達25%，未來前景可說沒有烏雲，台積電與供應鏈仍是明年觀察主軸，明年唯一烏雲可能是「白宮」。
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