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南寶(4766)積極切入半導體及其他電子領域用膠，其中，已研發出的UV解黏膠具高黏著力，透過紫外線照射後，反應時間快速、無殘膠，可提升製程效率和良率，公司從2023年開始小量出貨，2024年該產品營收成長兩倍，預估今年營收目標要年增70~80%，南寶分析，過去該市場都集中在日商手上，南寶積極切入搶市，目前主要出貨給塗佈廠客戶，再轉交給封裝廠(OSAT)。
公司表示，由於半導體及電子領域用膠的毛利率高於均值不少，後續佔比拉升將有利於產品組合，此外，近年由於中國化學原料產能大增，目前供過於求，預估原物料價格會穩定一段時間，公司設定未來營業利益率(OPM)要維持在約16%水準。
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