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南電(8046)針對BT載板的新產品/技術開發上，陸續投入四大項目，部分產品已初步有成果或陸續交付客戶，預計明(2025)年部分新產品將會開始帶來新訂單的挹注。
南電表示，第一是在電容技術的應用，主要是在薄型板材上打入電容，為南電今年要開發的核心技術之一，係因電容需要通過精密加工技術嵌入載板內部，所以對線路設計提出了更高的要求，必須做到更細緻、更薄，此應用可能會在明年應用在智慧型手機，例如將機械式按鈕改為觸控式按鈕，即與電容技術的發展相關。
另外，則是因應汽車控制晶片整合，汽車晶片朝向3-4個元件進行模組化整合，如此設計可方便未來維修和更換時更加便捷，但此模組化設計也更依賴於載板上細線路的高精度，並對技術能力的要求更加嚴格；南電也在切入汽車控制晶片整合的載板技術發展。
第三，公司也在研發和生產無核心基板，也就是沒有傳統核心層（Core）和有機層的基板技術，而是直接使用PP材料，採用所謂的Coreless結構製程。這種技術的應用場景包括如智能眼鏡，需要使用無核心基板來製作，因為它具備更薄、更精細的特性。目前南電無核心基板產品已經量產並交付給客戶，正在市場上應用。
第四，南電也正在開發大電流載板，主要應用於快速充電技術，其中的關鍵技術在於內部嵌入較厚的銅層，能顯著提升電流的傳導效率以及更好的散熱效果，冀確保穩定性。
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