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半導體封測廠台星科(3265)今(2024)年11月營收3.81億元，月增7.39%、年增25.74%，寫同期高：累計前11月營收38.02億元、年增15.33%，法人預期，其第四季營收有望呈季增，帶動全年營收雙位數成長，今年獲利則估接近去年水準。展望明年，法人表示，隨AI、HPC等高階封測大單持續湧入，以及矽光子等新應用貢獻逐步擴大，看好台星科明年營運有望挑戰新高。
台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，且為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，今年更新增2家美系HPC客戶並逐步放量，加上陸系區塊鏈客戶訂單湧入、台系大客戶手機及網通需求復甦，推升今年業績逐季往上。同時，公司亦積極卡位矽光子及共同封裝光學元件（CPO），並規劃切入玻璃基板應用，有望為中長期營運成長增添新動能。
晶圓測試(CP)部分，AI浪潮同步推升先進封裝及測試需求，產能持續吃緊、引發訂單外溢效應，台星科接獲晶圓代工大廠的委外CP訂單，藉此切入AMD、輝達、英特爾等CP供應鏈。法人認為，由於該產品線毛利率較優，可望挹注獲利表現。
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