恰訊 〔記者洪友芳／新竹報導〕因應地緣政治風險，台灣半導體業展開「台灣+1」計畫，聯電（2303）、世界先進（5347）紛選擇在新加坡投資興建12吋晶圓廠，晶圓測試大廠京元電（2449）也評估前進新加坡，預計明年第1季可望確定；半導體供應鏈廠商包括亞翔（6139）、崇越（5434）等，紛獲新加坡訂單商機，海外市場成為半導體供應鏈明年成長動能。
聯電於2022年2月宣布新加坡Fab 12i第3期擴建新廠計畫，規劃生產22/28奈米製程，總投資金額為50億美元，量產後將是新加坡最先進的晶圓代工廠之一。廠房硬體建築物即將完工，已開始安裝設備，量產時間為2026年。
世界先進與歐洲大廠恩智浦半導體於今年6月初宣布，在新加坡共同成立VSMC合資公司，興建1座12吋晶圓廠，總投資金額約78億美元，今年下半年已動土，預計2027年開始量產，將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，滿載月產能為5.5萬片，相關技術授權及轉移將來自台積電（2330）。
聯電、世界先進的無塵室工程皆由亞翔承包，廠務相關工程也諸多由台灣供應商前往協助，例如化學品配送系統供應商矽科宏晟（6725）等。崇越科技董事長潘崇良表示，明年半導體景氣樂觀，因主要客戶先進製程表現強勁，對材料需求持續成長，崇越接單與出貨也維持成長，除半導體材料看旺外，崇越在工程案近期也接獲新加坡大單，包括廢水、回收水、製程用水等三項工程；法人指出，該工程案客戶為台灣晶圓代工廠，預估超過15億元，可望明年開始認列營收。
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