恰訊 〔記者卓怡君／台北報導〕FCCL（軟性銅箔基板） 龍頭台虹（8039）今日召開法說會，台虹總經理江宗翰表示，明年消費性電子產業有望溫和復甦，但車用市場仍疲弱，明年以調整並優化產品結構為目標，不追求營收成長，同時持續全力發展半導體材料。
有關泰國廠進度，江宗翰指出，泰國廠今年5月量產，進度超乎預期，多家美系客戶已認證成功，預計明年泰國廠量產可與地緣政治趨勢符合，全力配合各大軟板客戶需求，至於泰國廠二期，因市場變化巨大，將因應未來發展，目前尚未確定。
台虹財務長潘祈愿指出，明年消費性電子產業有望溫和復甦，AI（人工智慧）能否帶動換機潮仍要觀察，中系客戶因中國經濟相對有壓力，能否成長要再看，美系客戶因經濟持續成長、AI與高速運算等新興應用帶動相對樂觀，基於風險與利益考量，明年將持續優化產品結構，細線路材料、高頻材料與半導體材料將是未來機會所在。
台虹積極發展半導體相關材料，日前與日本半導體設備廠商TAZMO進行策略合作，進軍先進封裝供應鏈，台虹表示，大尺吋、面板級與晶圓級封裝為半導體材料帶來新的轉換趨勢，台虹在薄膜（Film Type）極具優勢，目前正積極送樣，未來有機會陸續量產。
由於公司現金充沛，台虹表示，配息將傾向以現金為主，配息率約70-80%。
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