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設備商天虹科技(6937)2024年10月營收1.2億元，月減17.74%、年增33.79%，單月營收下滑主要受客戶端裝機驗收時程影響，法人估，其11、12月營收有望回升，或有機會挑戰單月新高，進而帶動第四季、全年營收同步創高。展望後市，法人表示，基於訂單能見度直達2025年中，看好公司明(2025)年營收成長2~3成，有望再刷新紀錄。
天虹科技成立於2002年，公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，將技術延伸至貼合機/分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）等設備，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。
受惠先進封裝、晶圓廠前段製程訂單湧入，目前天虹由於湖口廠產能已滿，天虹決定擴充湖口廠產能，原先無塵室面積約400 坪，規劃再增加600 坪，等於擴產約1.5 倍，預計本月起逐步導入量產。同時，公司也在台南、竹北找好生產據點，足以因應未來3~5年需求。
天虹今年前三季稅後淨利2.61億元，年增64.15％，EPS 3.87元。法人認為，公司今年營收將寫掛牌來新高，獲利可站上6元大關。展望2025年，受惠於台系客戶在地採購需求延續，以及在前段製程、先進封裝等布局效益持續顯現，不僅全年營收可望續攻高，獲利增幅料將更勝營收。
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