恰訊 家登(3680)今(20)日應邀參與櫃買業績發表會，公司表示，由於AI發展趨勢持續帶動半導體產業發展和建廠需求，且受惠CoWoS先進封裝需求帶動、加上新進的航太業務市況需求復甦，看好明(2025)年、後(2026)年營運成長動能持續。
家登指出，維持今年營收目標達60~70億元不變，而明年因本業3D封測前開式晶圓傳送盒(Panel FOUP)出貨穩定提升、前開式晶圓輸送盒(FOSB)強勁成長帶動，配合航太業務成長之挹注，看好年營收將維持雙位數成長。
家登也指出，公司除配合台灣客戶在美國擴廠的新增需求之外，美國大客戶在當地投資先進封裝也趨積極，而家登為美系客戶主要供應商可望受惠此趨勢。而日本市場方面，日系客戶今年開始驗證產品、並陸續敲定明年訂單，這也是家登規劃久留米廠的原因；韓國方面，家登今年完成韓系三大客戶驗證先進晶圓載具，後續將對韓系大客戶展開供貨準備。
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