恰訊 
ASIC設計服務商巨有科技(8227)於今(2025)年2月完成台積電(2330)6奈米製程的高速介面應用專案，並採用新思科技(Synopsys)電子設計自動化EDA工具，以提升ASIC設計能力。隨著AI應用與高效能運算市場需求持續增長，對高速介面IP與先進製程的需求同步提升下，此次專案進一步拓展巨有在先進製程市場的布局。
自2022年上櫃以來，巨有科技積極發展高階製程與先進封裝設計服務，2023年開始提供台積電CoWoS高階封裝Turnkey服務，2024年加入新思科技IP OEM Program，推動高速介面矽智財（IP）解決方案。
同時，公司擴充研發團隊與設備，並積極參與國際半導體展會，如台積電技術論壇、美國設計自動化展等，以提升海外市場能見度，並與北美及日本夥伴展開策略合作，拓展全球業務。
作為台積電設計中心聯盟成員，巨有科技專注於IP開發、APR設計、TSMC CyberShuttle試產與量產服務，並與日月光(3711)合作提供封裝與測試服務。未來，公司將持續投入6奈米以下ASIC設計，提供更具成本效益的解決方案，冀加速產品上市進程。
2025年前2個月，巨有的累計營收為9775萬元、年減10.9%。
瀏覽次數： 0
