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半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)第三季稅後淨利2.16億元，寫歷年第三高，EPS達7.42元，寫近八季高；累計前三季稅後淨利5.94億元，年增38.78%，EPS 20.46元，雙創同期新高。展望後市，法人預期，隨自製設備交機腳步加快，公司第四季營收料將持續向上，全年獲利可望超越2022年高點水準。
弘塑成立於1993年，業務主力為半導體濕製程設備，集團旗下涵蓋添鴻科技、佳霖科技、太引資訊系統等公司，同時跨足製程耗材、設備通路、工程資料分析等多領域，提供客戶全面完整的解決方案。公司不僅是台積電(2330)堅實的供應商夥伴，亦同時卡位日月光投控(3711)、Amkor、江蘇長電、通富微…等全球主要封測廠及美系記憶體大廠供應鏈。
晶圓代工龍頭積極擴充CoWoS產能，同時其他封測廠也積極搶進先進封裝商機，而弘塑獲全球一線封裝大廠認可，自製設備訂單全面爆滿。法人預期，公司第四季營收有望持續向上，獲利也保持相對高檔水準，全年EPS估落在27~29元之間。展望2025年，預期2025年設備出貨有機會較今(2024)年倍增，整體營運成長幅度將更勝今年。
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