恰訊 〔記者洪友芳／馬來西亞報導〕日月光投控（3711）營運長吳田玉宣布，決定斥資2億美元（約新台幣64億元）建置大尺寸面板級扇出型封裝（FOPLP）量產線，預計第2季底設備交機、第3季試車，明年第1季可望交出樣品給客戶認證；這是日月光看好先進封裝搶先佈局的創舉。
吳田玉表示，看好雲端AI落地到邊緣運算的龐大商機，日月光已佈局面板級封裝、矽光子等先進封裝技術，其中，面板級封裝投入長達10年時間，日月光目前跟業界一樣，已先有1條300×300面板級封裝產線，因需求考量，決定斥資擴大到600X600尺寸，才能把電源管理、微控制器（MCU）、感測器等眾多晶片，涵蓋在平面內置入，他坦承，「技術與良率還待克服」。
受惠AI需求帶動，吳田玉預期，今年日月光的資本支出將會高於去年，在先進封測營收可年增10億美元，貢獻封測事業10%成長率，一般封測業務則可成長約6%至9%的中高個位數。
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