恰訊 〔記者卓怡君／台北報導〕視覺檢測設備商由田（3455）積極卡位CoWoS先進封裝市場，由田宣布，在規畫多年後，近日正式與日本載板與半導體3D量測龍頭公司TKTK（東光高岳株式會社）進行技術與戰略合作聯盟。此次結盟代表台日兩間頂尖檢測公司的合作，將攜手在半導體與載板領域提出獨特的先進解決方案，滿足高速成長的CoWoS封裝需求。
由田指出，公司在封裝載板2D最終檢測領域擁用全球最高的市佔率，在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，同時也是全台極少數能夠在載板檢測、半導體檢測與Display檢測皆有深厚技術積累，客戶遍布兩岸的公司。
TKTK則是IC載板與半導體3D量測領域的世界級領導廠商，具多家半導體廠與FAB廠認證指定的3D量測設備供應商。雙方此次聯手，著眼於滿足各式先進封裝檢量測需求，兩強合力將深化雙方在先進封裝檢量產品的深度與廣度，並為更多客戶提供完整的2D與3D檢量測產品。
由田指出，此次與東光高岳之合作可分為兩大部分，其一為結合東光高岳量測模組與由田檢測設備，達到檢量一體、快速有效之目標，其二則是由田成為東光高岳量測模組於大中華區的獨家代理銷售。
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