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半導體檢測設備商由田(3455)2024年營收18.52億，年減7.85%，EPS達5.29元，主要受PCB、載板市況疲弱影響。公司董事會擬配發現金股利每股2.5元及資本公積每股2元，股利配發率逾85%，以昨日收盤價107元計算，殖利率達4.2%。
由田成立於1992年，旗下主要有四大產品線，分別為應用在印刷電路板(PCB)、IC載板、平面顯示器、半導體等相關光學檢測設備，自2018年更跨入後段封裝領域，為營運增添多元動能。目前公司已插旗CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping 廠RDL(重佈線)、COF AVI…等多項設備。
由田公司半導體佈局有成，目前2025半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單，另外公司巨觀OM檢測設備亦已獲得重大進展，不僅廣化客戶群名單、另於同客戶集團內亦持續插旗新廠區。
由田目前已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6-7個月，將在後面季度逐步兌現營收。法人估，去(2024)年半導體佔營收比重不到3成，今年有機會突破50%，有利於優化產品組合，成為帶動獲利顯著跳升的關鍵因素。
目前由田旗下外觀檢查機在IC載板領域市占率達9成，去年載板業務受到大環境影響，整體營收小幅年減。法人表示，公司旗下高階載板相關設備拉貨逐步回到穩定，今年載板業績動能有望回升，加上半導體訂單強勁挹注，看好今年營收有望拚雙位數成長，獲利表現更勝一籌。
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