恰訊 
台積電(2330)轉投資的封測廠精材(3374)2024年第四季營收18.08億元，季減16.5%、年增1.46%，主要受季節性因素影響；累計全年營收約70.6億元，年增10.54%，法人估，去(2024)年EPS可挑戰6元。展望後市，精材今年首季營收料將較前季降溫，但可優於去年同期，第二季起逐季成長至第三季，全年有機會維持雙位數成長動能。
精材自2021年開始為台積電提供測試代工服務，承接成熟產品的大量測試訂單。近年因母公司全力擴充CoWoS產能，但因場地受限，故挪出現有空間，把部分蘋果智慧型手機AP等更多產品、以及其他客戶的測試代工訂單委予精材，加上手機新機上市推升3D感測元件需求，使公司去年營運表現不俗。
法人表示，目前市場普遍預期AI手機換機潮將遞延到2025年，精材掌握美系大客戶手機3D感測元件封測訂單，而測試代工除了晶圓測試 (CP) 外，也即將新接封裝後測試 (FT) 業務，可望從母公司獲得更多委外訂單入袋，看好公司今年整體營運有望繳出優於去年成績。
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