恰訊 〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體測試介面廠精測（6510）公布1月營收3.81億元，雖月減15.5% 、但年成長63.1％ ，創同期歷史新高紀錄；精測指出，延續上一季來自AI所帶動的高效能運算 （HPC） 訂單熱度，預估將迎來歷年來最旺的第一季，可望奠定今年營運優於去年的基礎。
精測表示，今年1月份訂單仍暢旺，惟適逢農曆春節連續假期，工作天數減少影響出貨及營收認列，季節性因素影響業績，預期季底將恢復成長動能，營收雖將較前一季度下滑，但將優於歷年同期表現。
就產品組合看，精測指出，今年1月份HPC相關測試板出貨強勁，占總營收逾4成，扮演當月營收關鍵支撐；智慧型手機應用處理器 （AP） 、射頻晶片 （RF） 等探針卡接單受到季節性因素影響，占總營收約20% ~25%。
精測表示，今年首季開始供應次世代HPC晶片所需的測試板，此外，智慧型手機次世代AP 晶片測試探針卡也自本季度末開始出貨，相對應的次世代無線通訊晶片Wi-Fi 8、特殊應用晶片（ASIC） 所需的探針卡，也將陸續出貨，相關全新世代高階晶片測試介面訂單挹注業績，將可延續到第二季。
精測將於2月12日於台北寒舍艾美酒店召開法說會，屆時將公布財報與展望今年營運。
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